润和软件：在芯片与终端设备开发、操作系统、人工智能等领域有长期的技术经验积累

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发布日期：2023-03-17
有效期至：长期有效
隔断隔热商机信息区域：全国
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详细说明

润和软件在互动平台表示，公司在芯片与终端设备开发、操作系统、人工智能等众多先进技术领域有长期的技术经验积累。公司推出的HiHope芯片全栈解决方案平台已成为涵盖芯片设计服务、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型等的一站式芯片解决方案平台，领域涉及智慧联接、智慧视觉、智慧工业、智慧媒体、智能计算等。此外，公司基于不同AI芯片模组等算力硬件，针对不同行业、不同场景的AI应用，驱动AI算法开发，通过软硬一体化设备赋能业务应用。

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