本川智能：印制电路板技术在6G通信领域研发尚未取得实质进展

点击图片查看原图

发布日期：2023-03-08
有效期至：长期有效
隔断隔热商机信息区域：全国
浏览次数：52

详细说明

本川智能(300964)3月8日晚间发布股票交易异动公告称，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作，预计研发周期较长，截至目前，尚未取得实质性进展，后续存在技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响；后续即便在技术上可行，但其应用及市场前景尚待进一步明确。

下一篇：欣旺达：拟定增募资不超48亿元用于SiP系统封测等项目 上一篇：最高补贴200万元企业参与北京消费季可获资金支持

该企业最新隔断隔热商机信息

更多>最新产品信息：

￥7.50

￥8.50

￥198.00

￥198.00

￥38.00

￥38.00

￥4.80

￥33.00

￥25.00

￥520.00

￥298.00

￥396.00

联系方式

您还没有登录，请登录后查看详情

推荐资讯

隔断隔热圈

隔断隔热商机信息

• 山外山：华盖信诚拟减持公司不超2.8%股份	• 十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方
• 十二部门联合印发《5G规模化应用“扬帆”行动升	• 十二部门：到2027年底5G个人用户普及率超85%
• 中国稀土集团、中国建筑集团就推动重点项目建设	• 南京与合肥共同签署《宁合“双城记”产业对接合
• 国务院减轻企业负担部际联席会议：将大力推进大	• 昂利康：子公司口服溶液剂等生产线通过GMP验收
• 茶花股份：实控人协议转让15.06%公司股份	• 锋尚文化：股东拟减持公司不超2%股份