国内首条多材料光子芯片生产线明年在京建成 将填补我国在此领域空白
点击图片查看原图
|
|
- 发布日期:2022-10-18
- 有效期至:长期有效
- 隔断隔热商机信息区域:全国
- 浏览次数:54
|
详细说明
记者从中关村前沿科技企业中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成,填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解,相较于电子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的优势,其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍,而功耗仅为电子芯片的九万分之一。
该企业最新隔断隔热商机信息